WCA系列研磨拋光用氧化鋁
用途:半導體單晶硅片、水晶晶片的研磨拋光及手機金屬外殼的拋光。
特點:
晶體形貌呈板狀、形狀圓滑,不易產生劃痕
粒度分布范圍窄,硬度高,磨削力強
WCA系列單晶硅片研磨拋光用板狀氧化鋁規格書
檢測項目
單位
TM-WCA
TM-WCA-3
Al2O3
%
≥99.5
≥99.5
原晶粒徑
μm
10-20
~3.0
松裝密度(μm)
g/cm3
≥0.8
≥0.6
吸油率
%
≤65
≤75
晶體形貌
板狀
應用特點
按..標準分級后,用于電子行業等的鏡面精拋光
外觀
白色粉末,粉體無結塊,無異物