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      研磨拋光用系列α-氧化鋁2

      WCA系列研磨拋光用氧化鋁 用途:半導體單晶硅片、水晶晶片的研磨拋光及手機金屬外殼的拋光。特點:晶體形貌呈板狀、形狀圓滑,不易…

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      WCA系列研磨拋光用氧化鋁

       

      用途:半導體單晶硅片、水晶晶片的研磨拋光及手機金屬外殼的拋光。

      特點:

      晶體形貌呈板狀、形狀圓滑,不易產生劃痕

      粒度分布范圍窄,硬度高,磨削力強

      WCA系列單晶硅片研磨拋光用板狀氧化鋁規格書

      檢測項目

      單位

      TM-WCA

      TM-WCA-3

      Al2O3

      %

      ≥99.5

      ≥99.5

      原晶粒徑

      μm

      10-20

      ~3.0

      松裝密度(μm)

      g/cm3

      ≥0.8

      ≥0.6

      吸油率

      %

      ≤65

      ≤75

      晶體形貌

      板狀

      應用特點

      按..標準分級后,用于電子行業等的鏡面精拋光

      外觀

      白色粉末,粉體無結塊,無異物


      河南氧化鋁河南氧化鋁



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