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WCA系列研磨拋光用氧化鋁 用途：半導體單晶硅片、水晶晶片的研磨拋光及手機金屬外殼的拋光。特點：晶體形貌呈板狀、形狀圓滑，不易…
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WCA系列研磨拋光用氧化鋁
用途：半導體單晶硅片、水晶晶片的研磨拋光及手機金屬外殼的拋光。
特點：
晶體形貌呈板狀、形狀圓滑，不易產生劃痕
粒度分布范圍窄，硬度高，磨削力強
WCA系列單晶硅片研磨拋光用板狀氧化鋁規格書
檢測項目
單位
TM-WCA
TM-WCA-3
Al2O3
%
≥99.5
≥99.5
原晶粒徑
μm
10-20
~3.0
松裝密度（μm）
g/cm3
≥0.8
≥0.6
吸油率
%
≤65
≤75
晶體形貌
板狀
應用特點
按..標準分級后，用于電子行業等的鏡面精拋光
外觀
白色粉末，粉體無結塊，無異物
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